Процессоры Intel Sapphire Rapids-SP Xeon будут иметь 4 стека 8-Hi HBM2E, 14 межкомпонентных соединений EMIB, размеры кристалла Full XCC — около 400 мм2
Intel обнародовала первую информацию о своих процессорах Sapphire Rapids-SP Xeon, которые будут иметь стеки памяти HBM2E вместе с матрицами основного ядра в многочиплетной конструкции.
Процессоры Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Pack 4 кристалла HBM2E со стеками 8-Hi в конструкции микросхемы, сплавленные вместе с матрицами основного ядра с использованием EMIB
Мы уже подробно рассказывали о процессорах Intel Sapphire Rapids-SP Xeon ранее, но, основываясь на новой информации, опубликованной во время HotChips 33 , похоже, что синяя команда раскрывает еще несколько лакомых кусочков , касающихся процессоров Xeon следующего поколения.
По заявлению Intel, Sapphire Rapids-SP будет поставляться в двух вариантах комплектации: стандартной и конфигурации HBM. Стандартный вариант будет иметь конструкцию чиплета, состоящего из четырех матриц XCC с размером матрицы около 400 мм2. Это размер одного кристалла XCC, а всего на верхнем чипе Sapphire Rapids-SP Xeon их будет четыре. Каждый кристалл будет соединен между собой через EMIB, который имеет размер шага 55u и шаг сердечника 100u.
Стандартный чип Sapphire Rapids-SP Xeon будет иметь 10 межсоединений EMIB, а весь корпус будет иметь размеры 4446 мм2. Переходя к варианту HBM, мы получаем увеличенное количество межсоединений, которые составляют 14 и необходимы для соединения памяти HBM2E с ядрами.
Четыре пакета памяти HBM2E будут иметь стеки 8-Hi, поэтому Intel собирается использовать как минимум 16 ГБ памяти HBM2E на стек, что в сумме составляет 64 ГБ в пакете Sapphire Rapids-SP. Что касается упаковки, вариант HBM будет иметь безумные размеры 5700 мм2, что на 28% больше, чем у стандартного варианта. По сравнению с недавно опубликованными данными EPYC Genoa, пакет HBM2E для Sapphire Rapids-SP в конечном итоге будет на 5% больше, а стандартный пакет будет на 22% меньше.
- Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (стандартный пакет) — 4446 мм2
- Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (корпус HBM2E) — 5700 мм2
- AMD EPYC Genoa (12 ПЗС- матриц ) — 5428 мм2
Intel также заявляет, что канал EMIB обеспечивает удвоение плотности полосы пропускания и в 4 раза лучшую энергоэффективность по сравнению со стандартными конструкциями корпусов.
Intel также подробно описала корпус и размер кристалла своего флагманского графического процессора Ponte Vecchio, основанного на архитектуре Xe-HPC. Фишка будет состоять из 2 плиток с 16 активными кубиками в стопке. Максимальный размер активного верхнего кристалла будет 41 мм2, в то время как базовый размер кристалла, который также называют «вычислительной плиткой», составляет 650 мм2. Графический процессор Ponte Vecchio использует 8 стеков HBM 8-Hi и содержит в общей сложности 11 межсоединений EMIB. Весь корпус Intel Ponte Vecchio имел бы размеры 4843,75 мм2. Также упоминается, что шаг подъема для процессоров Meteor Lake, использующих упаковку High-Density 3D Forveros, составит 36u.
Двигаясь вперед, у Intel есть несколько решений следующего поколения для усовершенствованных конструкций корпусов, таких как Forveros Omni и Forveros Direct, поскольку они вступают в эру развития транзисторов Angstrom.
Графические ускорители нового поколения для центров обработки данных
| Имя ускорителя | AMD Instinct MI200 | NVIDIA Hopper GH100 | Intel Ponte Vecchio |
|---|---|---|---|
| Дизайн упаковки | MCM (Infinity Fabric) | MCM (NVLINK) | MCM (EMIB + Forveros) |
| Архитектура GPU | Альдебаран (CDNA 2) | Бункер GH100 | Автомобиль-HPC |
| Узел процесса GPU | 5 нм? | 5 нм? | 7 нм (Intel 4) |
| Ядра GPU | 16,384? | 18,432? | 32,768? |
| Тактовая частота графического процессора | TBA | TBA | TBA |
| FP16 Вычисления | TBA | TBA | TBA |
| Вычисления FP32 | TBA | TBA | ~ 45 терафлопс (кремний A0) |
| FP64 Compute | TBA | TBA | TBA |
| Объем памяти | 128 GB HBM2E? | 128 GB HBM2E? | TBA |
| Часы памяти | TBA | TBA | TBA |
| Шина памяти | 8192-бит | 8192-битный? | 8192-бит |
| Пропускная способность памяти | ~ 2 ТБ / с? | ~ 2,5 ТБ / с? | 5 ТБ / с |
| Фактор формы | Двойной слот, полная длина / OAM | Двойной слот, полная длина / OAM | OAM |
| Охлаждение | Пассивное охлаждение Жидкостное охлаждение | Пассивное охлаждение Жидкостное охлаждение | Пассивное охлаждение Жидкостное охлаждение |
| TDP | 4 квартал 2021 г. | 2 полугодие 2022 г. | 2022-2023? |
